机译:N-和N +掩埋层之间的差异在提高RESURF LDMOSFET的击穿电压方面
机译:通过部分掩埋n +层注入氧进行外延分离,提高绝缘体上硅器件的击穿电压
机译:通过部分掩埋n +层注入氧进行外延分离,提高绝缘体上硅器件的击穿电压
机译:具有夹层氧化层的新型SOI高压器件的击穿特性
机译:基于掩埋的自然氧化物层的垂直腔设备。
机译:在SiNx钝化层中注入氟离子的高击穿电压和低动态导通电阻AlGaN / GaN HEMT
机译:n +埋层上注入的resurf p-LDmOs器件的击穿电压模型